ASML, Intel, Qualcomm, TI prisegajo na pomembnost na svetovnem trgu IC

Pomembna podjetja za integrirana vezja so na petem kitajskem mednarodnem uvoznem sejmu predstavila svoje vrhunske tehnologije in poudarila pomen Kitajske v svetovni industrijski verigi polprevodnikov sredi zunanjih negotovosti.

Podjetja IC iz Združenih držav Amerike, Japonske, Nizozemske, Južne Koreje in drugih držav so postavila velike stojnice na sejmu CIIE, ki se je v četrtek zaključil v Šanghaju.

Njihova obsežna udeležba odraža njihovo navdušenje, da se dotaknejo največjega svetovnega trga polprevodnikov, so povedali strokovnjaki.

Shen Bo, višji podpredsednik nizozemskega podjetja za polprevodniško opremo ASML in predsednik ASML China, je dejal: "To je že četrtič, ko ASML sodeluje pri CIIE, in upamo, da bomo izkoristili platformo za nenehno dokazovanje naše odprtosti in sodelovanja."

Trenutno ima ASML 15 pisarn, 11 skladiščnih in logističnih centrov, tri razvojne centre, en center za usposabljanje in en center za vzdrževanje na celinski Kitajski, kjer več kot 1500 lokalnih zaposlenih vodi operacije.

Kitajska bo še naprej igrala ključno vlogo pri spodbujanju razvoja visoko sodelovalne svetovne polprevodniške industrije, je dejal ASML.

Texas Instruments, ameriško podjetje za proizvodnjo čipov, je uporabilo CIIE za objavo svoje širitve na Kitajskem.TI širi svoje montažne in testne zmogljivosti v mestu Chengdu, provinca Sečuan, in nadgrajuje avtomatizacijo svojega distribucijskega centra za izdelke v Šanghaju.

Jiang Han, podpredsednik TI in predsednik TI China, je dejal: "Navdušeni smo, da lahko svojim strankam ponudimo močnejšo lokalno podporo, hitro in učinkovito obravnavamo njihove potrebe in jim pomagamo do uspeha. Širitev ... še dodatno poudarja našo globoko predanost podpori naše stranke na Kitajskem."

Natančneje, TI je napovedal namestitev orodij v svoji drugi tovarni za sestavljanje in testiranje v Chengduju za pripravo na prihodnjo proizvodnjo.Ko bo enota popolnoma operativna, bo več kot podvojila trenutno zmogljivost TI za sestavljanje in testiranje v Chengduju.

Na sejmu CIIE je TI predstavil, kako njegovi izdelki in tehnologije za analogno in vgrajeno obdelavo pomagajo proizvajalcem pri spodbujanju inovacij v zelenih omrežjih, električnih vozilih in robotskih sistemih.