ASML, Intel, Qualcomm in TI prisegajo na pomembnost na svetovnem trgu integriranih vezjev

Ugledna podjetja za integrirana vezja so na petem mednarodnem sejmu uvoza na Kitajskem predstavila svoje najsodobnejše tehnologije in poudarila pomen Kitajske v svetovni industrijski verigi polprevodnikov sredi zunanjih negotovosti.

Podjetja s področja integriranih vezjev iz Združenih držav Amerike, Japonske, Nizozemske, Južne Koreje in drugih držav so na sejmu CIIE, ki se je v četrtek končal v Šanghaju, postavila velike stojnice.

Njihova obsežna udeležba odraža njihovo navdušenje nad vstopom na največji svetovni trg polprevodnikov, so povedali strokovnjaki.

Shen Bo, višji podpredsednik nizozemskega podjetja za polprevodniško opremo ASML in predsednik ASML China, je dejal: »ASML se je na CIIE udeležil že četrtič in upamo, da bomo platformo izkoristili za nenehno dokazovanje naše odprtosti in sodelovanja.«

Trenutno ima ASML na celinski Kitajski 15 pisarn, 11 skladiščnih in logističnih centrov, tri razvojne centre, en center za usposabljanje in en center za vzdrževanje, kjer poslovanje vodi več kot 1500 lokalnih zaposlenih.

Kitajska bo še naprej igrala ključno vlogo pri razvoju visoko sodelovalne globalne industrije polprevodnikov, je dejal ASML.

Texas Instruments, ameriško podjetje za čipe, je izkoristilo CIIE za napoved širitve na Kitajskem. TI širi svoje montažne in testne zmogljivosti v Chengduju v provinci Sečuan ter izvaja avtomatizirane nadgradnje v svojem distribucijskem centru za izdelke v Šanghaju.

Jiang Han, podpredsednik TI in predsednik TI China, je dejal: »Navdušeni smo, da lahko svojim strankam ponudimo močnejšo lokalno podporo, hitro in učinkovito obravnavamo njihove potrebe ter jim pomagamo do uspeha. Širitev ... še dodatno poudarja našo globoko zavezanost podpori našim strankam na Kitajskem.«

Natančneje, TI je napovedal namestitev orodij v svoji drugi tovarni za montažo in testiranje v Chengduju, da bi se pripravil na prihodnjo proizvodnjo. Ko bo enota v celoti obratovala, bo več kot podvojila trenutne zmogljivosti montaže in testiranja podjetja TI v Chengduju.

Na sejmu CIIE je TI predstavil, kako njegovi analogni in vgrajeni procesorski izdelki in tehnologije pomagajo proizvajalcem pri spodbujanju inovacij na področju zelenih omrežij, električnih vozil in robotskih sistemov.